根据披露的机构调查与研究信息，1月11日，宏利基金对上市公司艾森股份进行了调研。
从市场表现来看，艾森股份近一周股价下跌6.76%，近一个月下跌21.06%。
基金市场多个方面数据显示，宏利基金成立于2002年6月6日，截至目前，其管理资产规模为667.21亿元，管理基金数89个，旗下基金经理共21位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为宏利泽利债券（006099），近一年收益录得5.92%。
在传统封装领域，基本的产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主。需要适应多种封装形式（QFN、DFN、SOP等）和基材（铜、镍、铁镍合金等），适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到0.5ASD-60ASD，适应不一样电镀形式，包括连续电镀、滚镀和挂镀等；在先进封装领域，基本的产品配方为电镀铜，以光亮剂、整平剂、载运剂为主，需要同时满足于Bumping（凸块）、RDL（线路重排层）的电
镀，电镀的均匀性要求高，差异小于10%，纯度要求高，金属杂质和颗粒物含量控制达到ppm以上级别。
答：在先进封装、OLED显示面板领域，g/i线光刻胶的分辨率能够很好的满足目前加工工艺的需求，且该领域特有的功能要求带来差异化的技术方面的要求和技术难点，并非单独依靠更高分辨率的光刻胶就能解决。比如，先进封装领域用通过光刻工艺制作铜凸块和RDL线路，其中单个凸块高度达到50~100μm，是一般集成电路电路厚度的50~100倍。因此，相较于晶圆制造所用光刻胶，先进封装中的光刻胶要求更大的涂布厚度、更高的宽深比、更高的显影后垂直度，且需要耐受电镀工艺不变形。
OLED阵列制造用光刻胶与晶圆制造i线μm的分辨率。其特别的条件大多数表现在大尺寸涂布均匀性、多种底材适应性和低感度等。OLED阵列制造用光刻胶大多数都用在在大面积的玻璃基板上完成像素阵列的制造，其涂布面积远大于集成电路的晶圆，是12寸晶圆的32倍大小。在大尺寸涂布的情况下，OLED阵列制造用光刻胶的均匀性差异要求低于3%，要求高于一般晶圆制造中5%以下的差异要求。此外，OLED阵列制作的完整过程使用一款光刻胶完成多层结构制造，因此就需要光刻胶对玻璃、钛、ITO、PI等多种底材拥有非常良好的结合力。此外，同样采用g/i线曝光光源的PSPI（光敏聚酰亚胺）大多数都用在部分芯片结构的绝缘层，作为直接材料保留在器件里，对可靠性要求更高，技术难度甚至高于光刻胶;
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